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开云全站APP官网:汉朔科技：“体系级封装SiP芯片及电子货架标签”技能计划使电子价签集成度高、元器件占用面积小、利于完成整机规划小型化及体系高可靠性
来源：开云全站APP官网 发布时间：2025-12-02 10:15:39开云体育是哪个平台:
同花顺300033）金融研究中心10月29日讯，有投资者向汉朔科技301275）发问， 董秘 汉朔科技的SiP芯片技能有哪些优势？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！汉朔科技环绕电子价签物联网体系构建了完善的软硬件核心技能体系，公司的“体系级封装SiP芯片及电子货架标签”技能计划使电子价签集成度高、元器件占用面积小、利于完成整机规划小型化及体系高可靠性。一起，企业具有自主专利的 SiP 芯片封装工艺，在提高集成度的一起逐渐下降功耗，有助于下降客户的保护本钱。感谢您对公司的重视。
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